内层粘合,表面处理,

光刻胶/金属剥离和提高附着力

我们的产品组合

表面处理

用于封装基材和印刷电路板(HDI/MLB和Flex/Flex- rigid)的集成湿化工艺和设备解决方案

快速的事实

  • 全球I/L bonding市场的领导者
  • 针对高频应用(5G/6G)的定制解决方案
  • 最佳的班级表面准备
  • 最先进的细纹解决方案
  • 专为高电压市场设计的专业化学产品

应用程序

  • PCB / MLB / HDI PCB / Advanced HDI PCB
  • 包底物
  • 柔性PCB /柔性刚性PCB
  • 汽车

产品组合

内层结合增强

  • BondFilm® 一个部分: 阿托科技的成本效益和长期证明的氧化物替代工艺,以改善内层结合. 在全球拥有超过400条生产线和安装设备,阿托克在这一市场领域处于全球领先地位,并为许多关键PCB制造商和oem的成功做出了贡献.
  • BondFilm® MS 1000: 作为最新的BondFilm®更新之一, ms1000提供了巨大的运营效益, 显著减少设备维护, 污泥形成和停机频率.
  • BondFilm® HP: 我们的高性能BondFilm®HP将污泥减少到绝对最小,从而将环境足迹减少到最低限度,同时保持我们的BondFilm®系列的卓越性能. 这是一个完美的选择,要求高电压应用或解决方案,耐久性发挥重要作用.

5G / 6G /高频应用

  • BondFilm® EX-S2: 目前我们最先进的氧化物代替内层粘结, 专为组合高频能力而设计, 可靠性和加工方便. 我们降低了粗糙度要求, 污泥的形成和对环境的影响, 为最复杂的产品创造完美的工具.
  • NovaBond® EX-S2: 我们开发了NovaBond® EX-S2特别适用于要求苛刻的ic基板应用, 哪里零线宽减少, 最小的粗糙化和大的附着力以及热可靠性是先决条件. 我们的简单的四步流程,确保高达40%的TCOO相比竞争对手的流程.
  • NovaBond® HF2: 一种简单的三步高频促粘剂工艺解决方案. 它的特点是零线宽减少和与常见高频介质的高兼容性.

先进的表面处理

  • 【梅高美集团】CupraEtch®SR 8000: 一种含独特添加剂的氯化铜微蚀刻系统. 简单的三步过程在低温下创造均匀的粗糙表面. 梅高美集团的低成本预处理技术可以轻松地应用于现有的生产线,并可靠地提高了所有铜类型与工业标准干膜和掩焊类型的附着力. 该金属络合物自由溶液有利于废水处理的成本效益.
  • [光刻胶预处理]CupraEtch®DF 8000: 一种具有独特添加剂的高可控性氯化铜基微蚀刻系统. 简单的三步过程在低温下创造均匀的粗糙表面. 梅高美集团的成本效益高的预处理容易滴入现有的生产线,并可靠地提高了所有铜类型对工业标准干膜类型的附着力. 该金属络合物自由溶液进一步有助于具有成本效益的废水处理.
  • 【梅高美集团】EcoFlash®/ HyperFlash®系列: 一种创新的一步法工艺,开发了差分蚀刻的SAP和MSAP应用与细线技术.
  • 【梅高美集团】HyperEtch®系列 一种高速除铜化学剂, 这样可以均匀地减小铜箔的厚度, 床单和进一步.
  • BondFilm®LDD系列:可靠的BondFilm®系列已扩展为BondFilm®LDD产品,以创建预处理和表面,最大限度地提高CO2激光吸收,并确保改进的直接LDD结果. 这一改进的激光吸收性能产生一致的孔洞尺寸, 减少了铜飞溅比其他LDD预处理.
  • 【梅高美集团】BondFilm®LDD SR / LDD增强剂: 铜飞溅是所有LDD过程的一个负面副作用. 我们的BondFilm®LDD SR特别设计,以最小的铜去除完美地去除铜飞溅.
光致抗蚀剂剥离
卓越的性能电阻条IC非常细线

卓越的性能电阻条IC非常细线

  • ResistStrip® 系列: 广泛的电阻条范围® 系列产品确保阿托克为每一个PCB应用需求提供正确的解决方案. 产品系列是基于改性氢氧化物和胺溶液,以确保增强剥离性能与最小的腐蚀性侵蚀.
  • ResistStrip® IC系列: 向非常细线生产的适应性发展,并已特别配方,以满足非常苛刻的ic基板行业的需求. 传统的剥离机制已经进行了改进,以从根本上阻止薄膜膨胀,从而在精细应用中锁定和干膜残留,并通过先进的制造方法(如SAP)实现最佳性能.
金属剥离
最终结果与PallaStrip IC

顶部:没有PallaStrip的最终结果® IC,底部:与PallaStrip的最终结果® IC

  • PallaStrip® IC 2: 一种适用于去除含钯种子层的无氰钯提提器. 在细线应用中,去除任何播种层是至关重要的,因为它们可能导致后续电镀操作中不受控制的沉积. PallaStrip® IC 2提供了一个简单易行的工艺解决方案,不使用任何有害氰化物成分, 以最小的铜去除率来最有效地去除钯催化剂沉积物.
  • TinSolv® & SolderStrip®: 梅高美集团的两级和单级金属剥离器范围,确保清洁和活性铜表面后,金属抗剥离. TinSolv的公式® (用于锡剥离)和焊条® (用于锡/铅的去除)能够完全和均匀地剥离, 无论是在表面还是在小孔和盲孔中.

直接金属沉积

  • CovaBond®系列: 使用mSAP和SAP处理技术,可直接在聚酰亚胺薄膜上创建细线和空间电路,用于高密度互连(HDI)和柔性芯片(COF)应用. 与溅射技术相比,Covabond提高了附着力, 降低过程成本,并允许以前不可能的设计.

镀在玻璃

  • VitroCoat®胃肠道:一种创新的附着力促进剂,可在玻璃上形成湿式化学金属沉积. 它的竞争优势是与PVD等竞争工艺相比,在高纵横比通孔中无与伦比的金属化覆盖.

地平线® BondFilm

结合增强和表面处理技术的一体化生产解决方案

地平线® BondFilm系统提供了梅高美集团在化学加工方面的最新技术包, 薄物料输送和流体输送.

  • 地平线® BondFilm LDD -一种独特的工艺,在激光直接钻孔应用之前,提高表面的CO2激光吸收的最大可靠性
  • CupraEtch® -一种独特的多用途微蚀刻系统,用于高质量印刷电路的初级成像电阻或焊锡掩模的最佳附着力

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多边形ST线®

结合增强和表面处理技术的一体化生产解决方案

为满足印刷电路板生产过程中对阻焊膜和干膜处理的最新要求而设计的创新水平系统.

  • 与我们的CupraEtch®工艺化学系列完全兼容,并结合提供了最先进的基于解决方案的包,结合化学, 设备, 软件和服务
  • 为大批量生产优化, 在面板上提供最大的产量和最好的均匀性

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“我们在整个生产过程中提供了广泛的工艺化学选择, 我们的核心业务是先进的表面制备和粘接增强技术. 我们的重点是开发和供应可持续和功能可靠的系统.”

帕特里克·布鲁克斯
德国阿托克公司表面处理全球产品总监

最近的出版物

先进的集成电路基板封装粘合促进剂系统

本文重点介绍了一种低蚀刻处理工艺的开发,该工艺能够满足增强功能性能和最低信号插入损耗的所有挑战,适用于所谓的5G应用. EXPT NovaBond EX是为应对这些挑战而开发的系统, 形成光滑的铜表面,铜损耗最小(小于200 nm), 哪一种随后用附着力促进剂涂层处理,以提供最强的可能的结合强度.

2019, pdf, 430kb

新, 先进的掩焊和光刻胶预处理对废水有显著的好处,对腐蚀深度的要求低

梅高美集团开发了一种新的基于硫酸铁的微蚀刻工艺,在技术上和商业上都优于现有的POR前处理化学剂,用于焊膜和光阻剂前处理.
超低蚀刻深度的优异附着力和高铜负载为该工艺提供了重要的优势, 因为他们允许过程在拖出的范围内有较低的出血, 哪一种方法能显著减少废水量.

2017, pdf, 104kb

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