主要表面预处理

和后处理的解决方案

我们的Products组合

引线框架和连接器

引线框架集成湿化学工艺解决方案, 连接器和汇流排, 塑造互连设备, 电缆和更多

快速的事实

  • 动力传动系统的镀银和防锈
  • 用于高端连接器的防汗涂层
  • 低晶须锡矿床
  • 独特的铜、银、镍/钯/金表面附着力促进剂

应用程序

  • 集成电路,分立器件,电源组件
  • 导致应用程序
  • 金属线 & 电缆
  • 塑造互连设备
  • 5G微波导

Products组合

引线框架
  • 无腐蚀附着力促进剂(NEAP):创新和经济有效的引线框架解决方案,以满足最高的可靠性要求
  • Moldprep HMC:健壮的, 工业证明和创新的专利解决方案铜合金引线框粗化IC封装MSL增强
  • Stannopure PF 10:新的IC外引线镀锡工艺,具有极佳的可焊性和整个电流密度范围的优良覆盖
  • Anti-EBO T13:环氧漏处理,减少环氧漏
  • Silvertech HS:高速点镀银工艺
连接器、母线 & 电线

  • Silvertech RBH:用于电动汽车的硬银电解液,如动力列车母线和连接器
  • Argalin XL:高性能,耐高温,抗银垢
  • Aurocor HSC: hard gold bath with excellent deposit properties and exceptional impurities tolerance; includes auxiliary additives that prevent gold immersion and overplating on masked areas reducing gold consumption
  • Pallacor HSN +: high performance palladium nickel alloy plating with wide operating window and excellent high current density performance; uses lowest possible precious metal (Pd) to reduce initial make up and operating cost
  • Rhodilloy 1000: Rh/Ru合金,用于耳机和手机充电器的高端和防汗涂层
  • Stannopure 100:电缆高速无光镀锡工艺

集成电路和分立器件

  • Stannopure 3000:基于MSA的大批量无光镀锡工艺
  • Protectostan + 3:绿色(无PFAS)后浸锡,以保持在蒸汽或热下的可焊性
  • Deflash GR 1:高效的卸模过程,从外部引线上卸模
  • Protectostan低频:锡的后处理,以减轻腐蚀晶须的形成

LED引线框架

  • Silvertech海关领导:高速、高亮度银斑电镀工艺
  • Silvertech女士领导的:针对亮银矿床的稳健流程(全覆盖)
  • Argalin K8:抗晦暗,防止亮度下降
  • Cupracid领导加:光亮的酸性铜,表面光滑

“我们正在为制造商提供高质量的Products,推动可靠性的极限. 我们定做金属电镀工艺, 预处理和后工序, 粘连促进剂也能做到这一点, 因此会产生不同"

Dr. 基督教Ohde
梅高美集团(德国)全球领先框架和连接器Products总监

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