最后的终点线

以满足今天和未来市场的需要

Aurotech® +

最以HDI为导向的ENIG工艺

最小化镍腐蚀

一个化学平衡的金浴,以优化镍/金交换机制的效率

掩焊与外来材料兼容

消除与关键焊罩和基地材料相关的变色

异常分布

的Aurotech® AU +具有良好的分布,消除了复镀的必要性

镍/金界面的一个例子


Aurotech® +是一种更新的化学镀镍金工艺,以满足当前的要求.

它结合了原子力在化学镍和浸金方面的最新发展.该工艺适用于处理外来材料,并通过使用Aurotech最大限度地提高了掩焊攻击兼容性® NIC镍和已设计,以确保最小的镍腐蚀.与SMT加工相关的半插式过孔可以用欧瑞特加工® 加上过程,没有“红色变色”的风险.

  • 高端的人类发展指数基板
  • 非常适合移动应用程序
  • 特殊材料的兼容性

3次微蚀刻后,金表面无腐蚀现象


  • 满足并超越人类发展指数世界对ENIG的最低期望
  • 4 MTO用于5克/升镍化学镀镍浴
  • 经过验证的铝线性能和特殊的金线粘结潜力
  • SIT兼容SIT生产

是什么激励着我们

为什么我们要开发Aurotech® +

你的挑战

以可接受的价格实现反复良好的可焊性和可焊性. 应避免传统ENIG相关的问题,如黑色垫和变色.

我们的解决方案

Aurotech® +是一种优化的镍工艺组合,最大限度地延长使用寿命,同时与现代环境中可用的功能基板兼容, 和浸金,几乎没有镍腐蚀没有剥落或变色.

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