提供领先的表面处理技术;

ENIG, ENEPIG, EPAG,浸锡,百

我们的产品组合

最终完成

应对多种无铅焊接的恶劣环境,为包装基材和pcb提供完整的最终抛光线

快速的事实

  • 全球最高的成品加工市场份额
  • 最终完成的作品集
  • 生产证明了无铅加工
  • OEM相关开发

应用程序

  • ENIG / ENEPIG
  • EPAG
  • 浸锡

产品组合

化学镀镍/浸金(ENIG)

使用Aurotech的高级ENIG® +

  • Aurotech® 加: 阿特克优化的ENIG工艺,专为高端HDI制造而设计. 显著降低镍腐蚀, 最小的额外镍电镀和杰出的焊接掩模和基材兼容性, 这些都是主要的好处. Whilst technically assured; Aurotech® +提供通过延长使用寿命,优良的分销和过程控制节省成本.
  • Aurotech® HPE: ENIG工艺是专为手机制造商的高耐腐蚀要求而开发的. 高磷含量的镍层比中磷或低磷含量的传统镍层具有更好的保护作用. 该工艺是合格的,并在大规模生产的世界领先的蜂窝电话制造商.
  • AuNic®: 现有标准ENIG生产线的drop-in过程. 它包括五个主要步骤:清洗, micro-etch, 激活, 化学镀镍和浸金. auic最显著的特点是® 是添加物AuNic的引入吗® EN C,用于浴妆和空闲时间后添加,而不是进行虚拟电镀.
  • Aurotech® Flex M: 由于特殊设计的沉积特性,中磷化学镀镍工艺实现了市场领先的弯曲性能. 结果表明,ENIG和ENEPIG的结果都很好. 在低载荷因素下的长寿命突出了其在现代柔性应用中的突出性能.

化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)

通用表面处理焊接键上的铝连接® 涂层

  • 普遍的ASF®: 通用ASF是一种多用途的表面光洁度,采用钯代替了厚厚的金层,具有最高的可靠性. 安泰可提供具有市场领先稳定性的Pd- p和纯Pd. 该工艺解决了多余的镍,跳过了电镀. 它提供市场领先的稳定性和最大限度的镍腐蚀(10 MTO). 通用ASF可与半自催化金(ENEPAG)结合使用.
  • 通用完成SolderBond®: 适用于PCB和高可靠性应用的工艺, 哪些可以提供三种表面处理, 取决于过程的顺序. 钯层是纯的. 无磷共沉积PCB制造商可以选择工艺, 哪一个给他们带来最大的好处, 因为现有的Aurotech® CNN ENIG进程可以更新为ENEPIG进程.
化学钯自催化金

EPAG铜丝连接

  • PallaBond®: 一种新的直接钯表面处理工艺,带有可选的金层. 的PallaBond® 该工艺允许钯直接沉积在铜上, 与ENEPIG相比,由于沉积时间更短,其生产能力提高了2-3倍.

其他福利:

  • 可与Cu, Cu- pd, Au和Ag线连接
  • Thickness < 0,2µm allowing very fine L/S
  • 更少的水消耗,因为更容易,更短的过程
  • 工艺温度低,能耗低
  • 无镍化学废物
浸锡

功能性大容量整理

  • Stannatech® 2000 H和V: 多重无铅焊接和压接技术的浸锡行业基准. 在电子工业中,浸锡被认为是一种可靠的表面光洁度,适用于pcb和IC基板应用. 目前领先的浸锡工艺是将化学工艺与水平和垂直设备的系统技术相结合.
  • Stannatech SF 8 H和V®: Stannatech SF 8是专门开发的,可以通过降低镀液的粘度进行优化的漂洗. 这与减少铜溶解和焊料掩膜攻击. 新工艺保持了市场领先的速度和安泰浸锡抛光的质量保证.
  • Stannatech集成电路®: 一种适合包装基板应用的新型浸锡槽. 该工艺减少了锡掩膜的侵蚀和铜的溶解,从而最大限度地减少了咬边. 与Stannatech 2000相比,Stannatech集成电路在发泡和可洗性方面具有优越的性能,并且能够与Stannatech辅助设备一起工作.
  • Stanna-Q®: QFN包装(四平无引线包装)的浸锡工艺. 该工艺覆盖了暴露的引线框铜在侧面的QFN包浸锡,以形成焊料填充期间组装.
  • Stanna-COF®: 一种浸锡槽,用于片状薄膜等柔性材料. 适用于安泰独特的辅助设备. 这确保了我们的客户最大的生产力和最小的化学损失. 在巨大的成本节约潜力下,也须缓解确保最佳级质量.
  • Stanna-Flex®:专门为柔性基材设计的浸锡工艺. 两步锡工艺确保最小的铜侵蚀,特别是在基材上含有焊料掩膜. 以保证最佳的可冲洗性, 镀液由低粘度组成,因此可以在小特性上进行极好的溶液交换. 该工艺适用于阿特克的辅助设备,以获得最大的生产效率和低的化学消耗.

有机可焊漆(百)

  • OS-Tech®: OS-Tech是一种高温有机表面处理剂,可以承受5次以上的回流循环,具有一致的层厚和焊接性能. 相应的微蚀刻系统特别设计,以创造最光滑的铜表面,确保均匀均匀的层厚度分布. 上述优点都可以通过单个步骤实现.
  • OS-Tech®坐: 这种百表面处理为SIT应用提供可焊接的环保表面处理. 该工艺可以与阿特泰克生产的成熟的ENIG工艺相结合,可以在垂直和水平加工中操作. 有机层具有很高的耐热性,可以承受多达5次的回流循环而不减少涂层厚度.

地平线Stannatech® 2000

市场领先的浸泡锡为汽车行业, 每年加工面积超过1000万平方米

Stannatech® 2000提供独特的化学工艺和最先进的设备,从一个单一的专业知识池.

  • Stannatech® 2000是大规模生产的证明和合格的领先的汽车终端用户
  • Stannatech® 2000提供无与伦比的过程控制和m²/l生产能力,采用辅助设备:结晶器™和康斯坦尼克™
  • 从斯坦纳科技获得的经验® 2000年促进了IC基片和QFN生产的i-Sn工艺的发展:Stannatech® 集成电路和Stanna-Q® 分别
  • 对于新兴的可穿戴设备市场来说,浸泡锡也是一种性价比高的选择

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“我们提供市场上系统和统计发展的最终成品,同时反映了当前对基于技术的解决方案的需求. 具体的成本和可靠性要求都考虑到了我们的投资组合中.”

Gustavo拉莫斯
阿特克德国公司全球产品总监

最近的出版物

设计高性能化学镀镍和浸金,最大限度地提高可靠性

最新的最高可靠性要求高性能化学镀镍和浸金(HP ENIG). 新的IPC规范4552B重新聚焦了镍腐蚀行业. 可以清楚地表明,HP ENIG能够满足该规范的要求. 在金层厚度相近的情况下,它的可焊性明显优于MP ENIG,这为HP ENIG带来了巨大的成本优势, 改进的铝丝键合断裂方式是其优异性能的重要组成部分. 最后, HP Ni的非晶结构以及电化学上更为高贵的行为表明它是暴露在腐蚀性介质中的最佳选择, 浸入式Au浴和/或腐蚀环境.

2018, pdf, 2000 KB

如何通过简单的操作调整来应对与焊料掩模残留物相关的有害生产问题

焊罩的应用是确保选择性表面处理成功应用的关键考虑因素之一. 选择性抛光是PCB制造过程中的最后一个化学步骤, 这是面板最有价值的时候,不幸的是不能重复使用. 不完美是不能容忍的,即使它们只是表面上的. 质量问题往往表现为制造商之间的“乒乓”对话, 焊罩供应商和选择性抛光供应商. 如果没有确凿的证据,这些讨论就很难解决,而选择性的完成过程通常被认为是负责任的. 焊接面罩在现场被识别为“关键”, 并通过测试, 是否已经使用最先进的技术进行了测试,以评估是否可以找到性能标记.

2017, pdf, 1000 KB

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