领先的卧式生产设备

最佳性能和最高的生产力

我们的产品组合

我们独特的系统方法

印刷电路板(HDI/MLB和柔性/柔性-刚性板)的在线加工, 包底物, 和半导体应用程序

快速的事实

  • 独特的系统方法:提供化学、设备、工艺技术、服务和备件
  • 领先的可持续的解决方案
  • 在德国和中国有两个生产基地
  • 德国无尘室生产能力

应用程序

  • 印刷电路板(HDI, MLB, Flex / Flex刚性板)
  • IC基板
  • 半导体
  • 先进的包装
  • 平板显示器

产品组合

高锰酸盐除污程序

 

阿特克多功能除漆设备 Uniplate® P 允许高吞吐率, 从多层板到较厚的板和HDI板或裸层板,用于半添加工艺, 几乎所有可用的基材(除了化学不耐的基材和含丙烯酸粘合剂的材料)都能达到最佳效果. 超过380 Uniplate® P 已经安装了大量生产mlb的生产线, 高端应用如mSAP/amSAP的hdi和IC基板. 它为最薄的PBS板提供了领先的运输能力,可降至25µm + 2×2µm覆铜.

我们的 Uniplate® P 有悠久的成功传统吗. 在此基础上,阿特泰克开发了下一代的“新Uniplate”设计,它整合了我们传统的所有优点和优势 Uniplate® 拉钮 平台. 除此之外, “新Uniplate”在减少占地面积方面具有优势和优势, 增强的维护和用户友好性, 减少能源消耗, 新的泵技术和可持续的过程控制. 遵循技术要求, 我们通过添加许多复杂的粒子避免和粒子减少的解决方案改进了细线能力.

 

设备亮点:

  • 高质量的不锈钢膨胀器和高锰酸盐模块确保最大限度的工艺稳定性和低维护
  • 一体化不锈钢过滤系统,适用于膨胀剂和高锰酸盐
  • 设计节省资源-高效的化学再生系统,可在稳定的工艺参数下连续生产(专利Oxamat)® 高锰酸盐再生)和复杂的冲洗概念
  • 高水平的自动化和过程控制,结合生产数据的智能使用,为FAB 4做好准备.0
  • 专利驱砂技术,工艺性能强

 

 

多边形P 生产线是安泰为具有高可靠性和高性能要求的多层印刷线路板制造商开发的新型去漆设备, 刚挠和HDI面板加工. 新的水平线的线速度可达3.5米/分钟,可用于24英寸和28、5英寸不同的运输系统. Polygon Line系列具有所有生产关键特性,并应用于高度可靠, 大容量, 和具有成本效益的机器.

设备亮点:

  • 配备了减少水和化学物质消耗的技术.g. 高锰酸盐再生专利Oxamat, 封装模块, 最小浴卷, 多级串级漂洗和冷凝器装置)
  • 对膨胀剂和高锰酸盐有较强的超声波除漆性能
  • 该管道可采用蒸汽或热水加热,利用客户现场现有的热源,节省电能消耗
  • 专利驱砂技术,工艺性能强

化学镀铜工艺
 

国内领先的卧式化学镀铜生产线 Uniplate® LB,是经典水平通孔金属化的世界标准. 系统解决方案可用于各种板的厚度和尺寸. 超过330 Uniplate® LB 已经安装了大量生产mlb的生产线, 高端应用如mSAP/amSAP的hdi和IC基板. 它为最薄的PBS板提供了领先的运输能力,可降至25µm + 2×2µm覆铜.

我们的 Uniplate® LB 有悠久的成功传统吗. 在此基础上,阿特泰克开发了下一代的“新Uniplate”设计,它整合了我们传统的所有优点和优势 Uniplate® 拉钮 平台. 除此之外, “新Uniplate”在减少占地面积方面具有优势和优势, 增强的维护和用户友好性, 减少能源消耗, 新的泵技术和可持续的过程控制. 遵循技术要求, 我们通过添加许多复杂的粒子避免和粒子减少的解决方案改进了细线能力.

 

设备亮点:

  • 采用专利的防渗条技术,具有优异的通孔金属化性能
  • 高效的泵回路,有效的流体控制和高效的能源消耗
  • 高水平的自动化和过程控制,结合生产数据的智能使用,为FAB 4做好准备.0
  • 化学分析系统,在特定的过程步骤的最佳性能

 

 

多边形磅 line是安泰为具有高可靠性和高性能要求的多层印刷线路板制造商开发的新型化学铜设备, 刚挠和HDI面板加工. 新的水平线的线速度可达3.5米/分钟,可用于24英寸和28、5英寸不同的运输系统. Polygon Line系列具有所有生产关键特性,并应用于高度可靠, 大容量, 和具有成本效益的机器.

 

设备亮点:

  • 由于阿特泰克专利的防洪堤技术,在THs和bmv中拥有最先进的投掷功率
  • 自动杯加药系统使可靠和维护友好的解决方案
  • 该管道可采用蒸汽或热水加热,利用客户现场现有的热源,节省电能消耗
  • 半自动清洗,覆盖范围大,清洗性能可靠

直接电镀
 

Uniplate® NP 是专为Neopact直接电镀工艺设计的,适用于所有基材,包括特氟隆.

Uniplate® CP 水平输送生产系统是否与安泰的Ecopact导电聚合物直接电镀工艺配套, MLB和柔性/柔性刚性产品. 该系列产品可与多种基材兼容.

 

设备亮点:

  • 选择性工艺,可进行BMV和直接电镀
  • 采用专利的防渗条技术,具有优异的通孔金属化性能
  • 高效的泵回路,有效的流体控制和高效的能源消耗
  • 高水平的自动化和过程控制,结合生产数据的智能使用,为FAB 4做好准备.0
  • 较低的空间需求

 

 

 

卧式电解铜工艺
 

自1987年发布以来,已经有超过930个光盘从梅高美集团购买. 从DC到InPulse1的稳步改进至今 Uniplate® 铜InPulse2 (Ip2), 安泰的卧式电镀设备是生产各种应用中高端产品的尖端技术, 如通孔填充(THF), 盲孔填充, 和保形镀.

 

设备亮点:

  • 脉冲整流器,均匀的电流分布和频率控制高电流密度,保证改善的表面质量和均匀性
  • 改进几何形状的不溶阳极
  • 内联过滤减少颗粒
  • 高水平的自动化和过程控制,结合生产数据的智能使用,为FAB 4做好准备.0

立式电解铜工艺
 

我们新的电镀溶液 vPlate® 使用先进的制造技术,如mSAP或SAP,为客户提供最佳的结果,并可应用于各种PCB类型, 从标准多层和HDI到高级HDI, 刚柔和IC基板. 可实现±10%的均匀性,利用我们的概念,不可溶分段阳极与可调阳极和阴极屏蔽. 通过无接触运输薄板(向下至36 μ m + 2×2铜包层), 我们今天满足所有市场对垂直连续镀铜的需求.

 

设备亮点:

  • 先进的电镀能力通过不溶和分段阳极
  • 阳极和阴极屏蔽可调,均匀性好
  • 薄板运输能力可降至36µm + 2×2铜包层
  • 线路布局的灵活性-可根据客户的可用空间和技术规格进行调整
  • 操作友好,由于全自动处理,包括. 自动铜 & 化学补给
  • 采用专业的电机和最新的串级冲洗技术,最大限度地提高能源和水的效率

表面处理/内层键合
 

的梅高美集团 地平线® Bondfilm ® Family是一个集成的生产解决方案,用于粘接增强和表面处理. 它包括 地平线® Bondfilm ® -安泰的智能和成本效益的解决方案,改善内层粘接和 地平线® Bondfilm ®LDD -采用独特的工艺,在激光直接钻孔应用之前,提高表面CO2激光吸收的可靠性.
它提供阿泰在化工加工方面的最新技术包, 薄材料输送和先进流体输送.

 

设备亮点:

  • 自动卸料装置
  • 先进的级联清洗技术,高效和优化的泵电路
  • 全自动面板跟踪控制
  • 高水平的自动化和过程控制,结合生产数据的智能使用,为FAB 4做好准备.0
  • 具有分析仪监测技术和全自动加药控制系统
  • 专利驱砂技术,工艺性能强

 

 

 

 

我们的新一代 多边形圣行 ® 在印刷电路板生产过程中,是否设计了一种创新的水平系统,以满足焊接掩模和干膜处理的最新要求. 我们的新设备是为大批量生产而优化的, 在面板上提供最大的产量和一流的均匀性. 总而言之,这是一个伟大的新组合,完全兼容我们的CupraEtch®工艺化学系列,并结合提供了一个最先进的解决方案为基础的包,结合化学, 设备, 软件和服务.

 

设备亮点:

  • 大容量生产系统可达4个.0米/分钟的线速度和248英寸宽的pcb
  • 先进的级联清洗技术,高效和优化的泵电路
  • 喷雾棒振荡,易于调节和控制功能,优化蚀刻均匀度90%以上
  • 有效的干燥性能与多区干燥配置
  • 爱泰克的高流量过滤系统,用于精细的L/S生产
  • 通过面板跟踪和杯形加药系统精确控制加药参数

 

 

 

最终完成
 

Stannatech® 最先进的镀锡技术确立了印刷电路板最薄镀锡的世界标准, 使其成为为数不多的表面处理系统,所有主要汽车制造商验证. 与梅高美集团独特的 结晶器™ConStannic™ 控制, 该系统是完美的浸泡锡为多种无铅焊接和压接技术. Stannatech® 达到市场上最高的里程和工艺可靠性.

 

设备亮点:

  • 高水平的自动化和过程控制,结合生产数据的智能使用,为FAB 4做好准备.0
  • 康斯坦尼™和结晶器™辅助设备延长了应用化学的寿命和效率-无进料和排气过程
  • 该管道可提供热水加热系统
  • 领先的运输系统,使较小的板件平行运输
  • 专利驱砂技术,工艺性能强

 

 

 

用于半导体及先进封装行业的电解电镀
 

多平台® 创新的ECD电镀系统是否旨在应对当前和未来的挑战,以实现先进封装应用的最佳性能.
其关键技术是同步的正面和背面电镀能力,可选的个别过程控制每个基板的一面, 包括电流密度, 流体流动, 和脉冲镀参数,使优越的表面分布在高镀速.
用于高级包装应用多平台® 可用于圆形和方形基片,用于晶圆和面板级封装应用.

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显示用化学金属化
 

在卧式湿化学化学铜系统方面有数十年的经验, 安泰公司开发了新型高速化学镀铜系统 CupraTech® 火焰光度 过程和 VisioPlate®. 它是为平板显示行业的下一代产品量身定做的.

 

的VisioPlate® 工具的特点:

  • 可靠的运输大和薄玻璃基板至gen8尺寸
  • 可调线速度的化学铜层达2µm
  • 防止颗粒的特殊功能

 

维修和备件

在我们的设备和化学解决方案的生命周期的每一个步骤中,客户的最大满意度是阿特克的主要目标之一, 从最初对技术和产品的兴趣,到安装和服务,以确保高性能的产品和制造工艺. 因此, 最终产品的每个部件的质量和可靠性对实现我们的承诺至关重要——提供领先的技术和高性能的系统解决方案.

超过1,200条生产线在全球运行, 我们已经把我们的备件和服务提供到完美. 今天,我们提供 原始的部分 我们设备生产线的每一个关键部件, 对于Uniplate®, 地平线®, 多平台®, VisioPlate®, 以及我们最新增加的组合Polygon®和vPlate®.


客户利益:

  • 梅高美集团 原来的备件 满足最佳工艺性能的最高质量和可靠性要求
  • 确保设备的最大可用性
  • 提供由设备组成的系统, 加工化学品和服务(安装), 生产支持, 检验及备件)
  • 竞争拥有成本
  • 延长您的安泰设备的寿命
  • 梅高美集团原装备件的全球供应
  • 全球服务团队支持现场安装
  • 优秀的培训和经验丰富的服务团队

高纯度化学制造业

交通技术

通用运输系统(UTS) -用于超柔性材料加工(UTS-xs)

阿特泰克的通用运输系统旨在使阿特泰克的去漆成为可能, PTH和镀铜设备可加工各种不同厚度的面板. 通用运输系统由UTS-XL、UTS-s、UTS-xs和新的UTS-xs+组成. 这是UTS的最新添加,开启了我们Uniplate薄材料安全运输的新可能性® P和LB线.

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多平台®

一个创新的电化学电镀系统的下一代封装技术

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在FOPLP(扇形面板级包装)上增加镀铜的面板尺寸,以降低制造成本

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本文最初发表于台北TPCA 2019.

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