领先的卧式生产设备

最佳性能和最高生产力

我们的产品组合

我们独特的系统方法

印刷电路板的内嵌处理(HDI/MLB和挠性/挠性刚性板), 包底物, 和半导体应用程序

快速的事实

  • 独特的系统方式:提供化学、设备、工艺技术、服务和备件
  • 领先的可持续的解决方案
  • 在德国和中国有两个生产基地
  • 德国无尘室生产能力

应用程序

  • 印刷电路板(HDI, MLB, Flex / Flex刚性板)
  • IC基板
  • 半导体
  • 先进的包装
  • 平板显示器

产品组合

高锰酸盐除污程序

 

阿托克的多功能除皮设备 Uniplate® P 允许高吞吐量速率, 从多层到更厚的板和HDI板或裸层板的半添加过程, 使用几乎所有可用的基材(除化学非耐腐蚀基材和含丙烯酸粘合剂的材料外),都能达到最佳效果. 超过380 Uniplate® P 生产线已经安装用于mlb的大批量生产, hdi和IC基板用于高端应用,如mSAP/amSAP. 它提供了领先的运输能力,最薄的PBS板下降到25µm + 2×2µm铜包层.

我们的 Uniplate® P 有长期成功的传统吗. 在此基础上,梅高美集团开发了新一代的“新单面板”设计,融合了我们传统的所有优点和优势 Uniplate® 拉钮 平台. 除此之外, “新Uniplate”在减少足迹方面的优势和优势, 增强维护和用户友好性, 减少能源消耗, 新的泵技术和可持续的过程控制. 遵循技术要求, 我们通过添加许多复杂的粒子避免和粒子减少解决方案来提高细线的能力.

 

设备亮点:

  • 高品质不锈钢膨胀器和高锰酸盐模块,确保最大的过程稳定性和低维护
  • 不锈钢过滤系统,适用于膨胀器和高锰酸盐
  • 为节约资源而设计的高效化学再生系统,可在稳定的工艺参数下连续生产(获得专利的Oxamat)® 高锰酸再生)和复杂的冲洗概念
  • 高水平的自动化和过程控制结合智能使用生产数据,为FAB 4做好准备.0
  • 采用专利的水棒技术,工艺性能强

 

 

多边形P line是阿托科为具有高可靠性和高性能要求的多层印刷电路板制造商设计的新型去皮设备, 刚挠和HDI面板处理. 新的水平线是可用的线速度高达3.5米/分钟,适用于24”、28、5”的不同运输系统. Polygon Line系列具有所有生产关键特性,并应用于高度可靠, 大容量, 和具有成本效益的机器.

设备亮点:

  • 具有减少水和化学物质消耗的技术.g. 获得高锰酸盐再生的Oxamat专利, 封装模块, 最小浴卷, 多级级联冲洗及冷凝器装置)
  • 对膨胀剂和高锰酸盐具有超强的超声波除污性能
  • 该管线可采用蒸汽或热水加热,利用客户现场现有的热源,节约电能消耗
  • 采用专利的水棒技术,工艺性能强

化学镀铜工艺
 

领先的卧式化学镀铜生产线 Uniplate® LB,是经典水平通孔金属化的世界标准. 系统解决方案可用于各种板的厚度和尺寸. 超过330 Uniplate® LB 生产线已经安装用于mlb的大批量生产, hdi和IC基板用于高端应用,如mSAP/amSAP. 它提供了领先的运输能力,最薄的PBS板下降到25µm + 2×2µm铜包层.

我们的 Uniplate® LB 有长期成功的传统吗. 在此基础上,梅高美集团开发了新一代的“新单面板”设计,融合了我们传统的所有优点和优势 Uniplate® 拉钮 平台. 除此之外, “新Uniplate”在减少足迹方面的优势和优势, 增强维护和用户友好性, 减少能源消耗, 新的泵技术和可持续的过程控制. 遵循技术要求, 我们通过添加许多复杂的粒子避免和粒子减少解决方案来提高细线的能力.

 

设备亮点:

  • 先进的通孔金属化技术和专利防洪堤技术
  • 高效的泵回路,有效的流体控制和高效的能源消耗
  • 高水平的自动化和过程控制结合智能使用生产数据,为FAB 4做好准备.0
  • 化学分析系统,在特定的工艺步骤中达到最佳性能

 

 

多边形磅 line是阿托科为具有高可靠性和高性能要求的多层印刷电路板制造商设计的新型化学镀铜设备, 刚挠和HDI面板处理. 新的水平线是可用的线速度高达3.5米/分钟,适用于24”、28、5”的不同运输系统. Polygon Line系列具有所有生产关键特性,并应用于高度可靠, 大容量, 和具有成本效益的机器.

 

设备亮点:

  • 最先进的投掷力量在三手和bmv由于梅高美集团的专利防洪堤技术
  • 自动杯加药系统提供可靠和维护友好的解决方案
  • 该管线可采用蒸汽或热水加热,利用客户现场现有的热源,节约电能消耗
  • 半自动清洗,覆盖面好,清洗性能可靠

直接电镀
 

Uniplate® NP 是为Neopact直接电镀工艺设计的,适用于包括特氟隆.

Uniplate® CP 水平传送带生产系统是否与阿托克的Ecopact导电聚合物直接镀HDI工艺相匹配, MLB和flex/ flex-rigid产品. 这条线与各种基材兼容.

 

设备亮点:

  • 选择性工艺,可进行BMV和直接花样电镀
  • 先进的通孔金属化技术和专利防洪堤技术
  • 高效的泵回路,有效的流体控制和高效的能源消耗
  • 高水平的自动化和过程控制结合智能使用生产数据,为FAB 4做好准备.0
  • 较低的空间需求

 

 

 

水平电解铜工艺
 

自1987年发售以来,已有超过930个盘子被购买. 从直流到InPulse1稳步提升到现在 Uniplate® 铜InPulse2 (Ip2), 阿托科技的卧式电镀设备是在各种应用中生产高端批量产品的前沿技术, 通孔填充(THF), 填充盲微孔, 和保形镀.

 

设备亮点:

  • 脉冲整流器,均匀的电流分布和频率控制的高电流密度,保证改善表面质量和均匀性
  • 改进几何形状的不溶阳极
  • 内嵌过滤颗粒减少
  • 高水平的自动化和过程控制结合智能使用生产数据,为FAB 4做好准备.0

立式电解铜工艺
 

我们的新电镀溶液 vPlate® 采用先进的制造技术(如mSAP或SAP)为客户提供最佳的生产效果,并可应用于各种PCB类型, 从标准多层和HDI到高级HDI, 刚性挠性和IC基板. 利用我们的概念,可实现±10%的均匀性的不溶性分段阳极与可调阳极和阴极屏蔽. 通过无接触运输薄板(36µm以下+ 2×2铜包层), 今天,我们满足市场对垂直连续镀铜的所有要求.

 

设备亮点:

  • 先进的电镀能力,通过不溶性和分段阳极
  • 通过可调节的阳极和阴极屏蔽,达到最佳的均匀性
  • 薄膜的传输能力下降到36µm + 2×2 Cu包覆
  • 生产线布局的灵活性-可根据客户的可用空间和技术规格进行调整
  • 由于全自动处理,操作方便,包括. 自动铜 & 化学补给
  • 采用专业的电机和最新的串级冲洗技术,达到最高的能源和水效率

表面处理/内层粘结
 

的梅高美集团 地平线® Bondfilm ® 系列产品是结合增强和表面处理的综合生产解决方案. 它包括 地平线® Bondfilm ® -阿托科技的智能和成本效益的解决方案,改善内层粘接和 地平线® Bondfilm ®LDD -一个独特的过程,以提高表面的CO2激光吸收之前,激光直接钻孔应用在最大的可靠性.
它提供了阿托克在化学加工方面的最新技术包, 薄材料输送和先进的流体输送.

 

设备亮点:

  • 自动卸料装置
  • 先进的级联冲洗技术,高效优化泵回路
  • 全自动面板跟踪控制
  • 高水平的自动化和过程控制结合智能使用生产数据,为FAB 4做好准备.0
  • 可采用分析仪监测技术和全自动加药系统控制
  • 采用专利的水棒技术,工艺性能强

 

 

 

 

我们的新一代 多边形圣行 ® 在印刷电路板生产过程中,是否设计了一种创新的水平系统,以满足焊接掩膜和干膜处理的最新要求. 我们的新设备是为大批量生产而优化的, 在面板上提供最大的产量和最好的均匀性. 总之,这是一个伟大的新组合,与我们的CupraEtch®过程化学系列完全兼容,并结合提供了一个最先进的基于解决方案的包,结合化学, 设备, 软件和服务.

 

设备亮点:

  • 大批量生产系统可达4台.0米/分钟线速度和24,8 "宽pcb
  • 先进的级联冲洗技术,高效优化泵回路
  • 喷雾杆摆动,调节和控制功能方便,优化的蚀刻均匀度达90%以上
  • 有效的干燥性能与多区干燥配置
  • 阿托科技的高流量过滤系统,用于精细的L/S生产
  • 通过面板跟踪和杯形给药系统,精确控制给药参数

 

 

 

最终完成
 

Stannatech® 最先进的镀锡技术在印刷电路板上的最薄镀锡达到了世界标准, 使之成为为数不多的被所有主要汽车制造商验证的表面抛光系统之一. 与梅高美集团独特的 结晶器™ConStannic™ 控制, 该系统是完美的浸锡,为多种铅锌焊接和压合技术. Stannatech® 达到市场上最高的里程和工艺可靠性.

 

设备亮点:

  • 高水平的自动化和过程控制结合智能使用生产数据,为FAB 4做好准备.0
  • 康斯坦尼™和结晶器™辅助设备延长了应用化学的寿命和效率-无进料和出血过程
  • 该管线可配置热水加热系统
  • 领先的运输系统,可并行运输较小的板材
  • 采用专利的水棒技术,工艺性能强

 

 

 

用于半导体和先进封装行业的电解电镀
 

多平台® 这是一种创新的ECD电镀系统,旨在解决当前和未来的挑战,在先进的包装应用中实现最佳性能.
它的关键技术是同时镀前和镀后的能力和可选的个别工艺控制的每个基板边, 包括电流密度, 流体流动, 脉冲电镀参数使表面分布在较高的电镀速度.
用于高级包装应用® 可用于圆片和方形基片和面板级封装应用.

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显示器用化学金属化
 

在水平湿化学化学铜系统方面有数十年的经验, 阿托克公司研制了一种新型的高速化学镀铜系统 CupraTech® 火焰光度 过程和 VisioPlate®. 它是为平板显示行业的下一代产品量身定做的.

 

的VisioPlate® 工具的特点:

  • 可靠的输送大的和薄的玻璃基板高达gen8的尺寸
  • 可调线速度的化学铜层高达2 μ m
  • 特殊的颗粒预防功能

 

服务和备件

在我们的设备和化学解决方案生命周期的每一个步骤中,都有无与伦比的客户满意度,这是阿托克的主要目标之一, 从最初对技术和产品的兴趣,到安装和服务,以保证高性能的产品和制造过程. 因此, 最终产品每个部件的质量和可靠性对于实现我们的承诺至关重要——提供持久的领先技术和高性能的系统解决方案.

超过1,200条生产线在全球运行, 我们把我们的备件和服务提供到完美. 今天,我们提供 原始的部分 为我们设备生产线的每一个关键部件, 对于Uniplate®, 地平线®, 多平台®, VisioPlate®, 以及我们最新的投资组合插件Polygon®和vPlate®.


客户利益:

  • 梅高美集团 原来的备件 满足最佳工艺性能的最高质量和可靠性要求
  • 确保设备可用性最大化
  • 由设备组成的系统, 加工化学品和服务(安装, 生产支持, 检查及备件)
  • 拥有的竞争成本
  • 延长您的梅高美集团设备的使用寿命
  • 梅高美集团原厂备件的全球供应
  • 全球可用的服务团队支持现场安装
  • 训练有素、经验丰富的服务团队

高纯度化学制造业

交通技术

通用运输系统(UTS) -用于超柔性材料加工(UTS-xs)

梅高美集团的通用运输系统是为了使梅高美集团的蜕皮, PTH和镀铜设备,可加工各种不同厚度的面板. 通用传输系统由ut - xl、ut -s、ut -xs和新的ut -xs+组成. 它是UTS的最新产品,在我们的Uniplate中开启了安全薄材料运输的新可能性® P线和LB线.

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多平台®

一个创新的电化学电镀系统为下一代包装技术

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在智能PCB FAB中自动化和生产数据的智能使用

在智能PCB FAB中自动化和生产数据的智能使用. 越来越多的高端PCB制造商对于工艺技术,如(a)mSAP面临着越来越大的提高效率的压力, 收益和最小化总拥有成本, 在保证质量的前提下. 随着自动化和通信能力的提高,我们能够收集更多的生产和过程数据,这是有效的过程管理和可追溯性以及满足高质量标准所必需的.

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在FOPLP(扇出面板水平包装)上镀铜的面板尺寸扩大,以降低制造成本

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本文最初发表于帕萨迪纳市IMAPS 2018.

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本文最初发表于台北《梅高美集团》.

2019, pdf, 730kb

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