领先的去除污迹,化学铜

 

并直接电镀工艺解决方案

我们的产品组合

Printoganth® U +

市场领先的水平化学铜,具有最高的可靠性和ELIC应用

最高
可靠性

出色的Cu-Cu互连,即使在极端条件下

全世界有80多个装置

多家台湾和中国领先的高容量HDI制造商参考资料

集成系统与Uniplate® LB

在阿托克的高容量卧式工艺设备中使用时,优化了性能

通过Printoganth处理,可达1000次TCT循环叠加® U +

Printoganth® U +创造了优秀的铜对铜互连, 从而获得最佳的可靠性性能, 即使在严重的热冲击条件下. 非常适合生产高层数pcb多内层使用任何层或ELIC HDI技术, Printoganth®U +是梅高美集团的市场领导者, 超高容量卧式化学镀铜工艺. 全球生产能力超过2500万平方米/年, Printoganth®U +在领先的HDI制造商,特别是在台湾和中国,有一个卓越的参考列表.

汽车
  • 市场领先的化学镀铜工艺为先进的HDI,任何层 & ELIC技术
  • 高层计数多层pcb
  • 非常适合汽车应用,最高的可靠性性能是必不可少的

使用阿托克的批量生产设备Uniplate LB优化性能

  • 基于帐篷或mSAP技术的HDI pcb化学镀铜工艺在市场上处于领先地位
  • 无与伦比的性能在汽车和其他高可靠性应用
  • 具有良好的应力特性的细粒铜镀层,具有良好的附着力
  • 沉积速度约. 0.4分钟35µm
  • 完全兼容梅高美集团的生产证明Neoganth活化工艺
  • 环境友好型酒石酸盐水平化学铜

是什么激励着我们

我们为什么开发Printoganth® U +

你的挑战

创建可靠的Cu-Cu互连,特别是在高端HDI anylayer设计中. 捕捉板分层, 或内层互连缺陷(icd)在你们的高产量生产中是不可接受的.

我们的解决方案

Printoganth® U + 梅高美集团的高可靠性化学铜工艺用于水平设备. 因为它的体积很大, 生产证明稳定, 无与伦比的可靠性和性能, 领先的HDI制造商活跃在消费电子领域,多年来一直依赖于Printoganth®U +.

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