领先的去除污迹,化学铜

并直接电镀工艺解决方案

我们的产品组合

Printoganth® P2

通用高抛卧式化学镀铜工艺,适用于“5G”和柔性PCB应用中的先进介质

Printoganth®P Plus的后续产品

P2是市场领先的Printoganth®P系列的最新成员

良好的覆盖性和附着力

Printoganth®P2在常规和高级介质上都具有出色的、无起泡的覆盖

TH和bmv的安全金属化

结合了出色的投掷力和兼容性广泛的通过填充电解质

>80% Throwing Power with Printoganth®P2 100×65um BMV

Printoganth®P2

通用高抛卧式化学镀铜工艺,适用于“5G”和柔性PCB应用中的先进介质.

介质粘附和覆盖

Printoganth®P2具有良好的附着力,即使在最光滑的基材上也不会起泡. 它与多种介质系统的广泛兼容性使Printoganth®P2成为具有广泛产品组合(MLB)的制造商的理想选择, 人类发展指数, 或生产混合介质pcb.

优秀的均镀能力

在Printoganth®P2中,增强型稳定器套件能够提供出色的穿透孔洞和盲微孔洞投掷力. 连同其已证明的兼容性,广泛通过填充电解质, P2是具有挑战性的人类发展指数 pcb和高纵横比面板的理想解决方案.

汽车
  • 通用卧式化学镀铜工艺,适用于普通和高级介质
  • 使用高Tg FR4、BT、低df/dk材料的多层或人类发展指数 pcb
  • FPCB或刚挠性pcb
  • 具有高纵横比通孔或盲微通孔的面板

高角度环形暗场(HAADF)-TEM在BMV靶板上的研究显示良好, 无空洞Cu到Cu互连

  • 优异的附着力和不起泡特性, 甚至在具有挑战性的衬底如聚酰亚胺上
  • 与工业证明的电解铜工艺广泛兼容,具有优异的填充性能
  • 使材料从FR4到先进的介质或混合组装的混合生产能力
  • 满足最高的可靠性要求
  • 通过优化的稳定剂包,完全可分析,达到最高的浴液稳定性
  • 下一代的Printoganth®P系列-为您现有的镀铜基础设施提供drop-in解决方案

是什么激励着我们

我们为什么开发Printoganth® P2

你的挑战

实现粘连, 在广泛的介质上具有一致和可靠的化学铜镀层是您在现代PCB和FPCB生产中的关键挑战. 如果没有这些, 化学铜层将显示随机和不受控制的起泡或剥落, 这两者在批量生产中都是不可接受的.

最新的人类发展指数产品设计将微通孔地层的能力推向极限, 在最复杂的通道几何中,实现你的目标投掷力量的能力是一个基本的要求. 有大范围的经补电解质,现在市场上可获得, 它是理想的,一个单一的化学铜解决方案是可用的,将工作与所有他们,仍然支持他们的个人通过填充能力

我们的解决方案

Printoganth®P2是梅高美集团的最新产品, 和最通用的化学铜工艺水平PCB生产.
建立在前几代成功的Printoganth®P系列的基础上, Printoganth®P2在最广泛的多层介质材料上表现出优异的附着力和覆盖特性, 人类发展指数和FPCB制造.

在稳定装置的开发中,Printoganth®P2在盲微孔中展现出了无与伦比的投掷力, 同时兼容最宽范围的经填充电解液可用. 这两个因素证实了Printoganth®P2是化学镀铜工艺的最佳选择,以满足目前生产人类发展指数 PCB的需求.

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