铅涂片去除,化学铜

和直接镀工艺解决方案

我们的产品组合

Printoganth® P2

通用高抛水平化学铜工艺,适用于“5G”和柔性PCB应用中的先进介质

Printoganth®P Plus的继任者

Printoganth®P2是市场领先的Printoganth®P系列的最新成员

优越的覆盖和附着力

Printoganth®P2在普通和高级介质上都具有优秀的无水泡覆盖

安全金属化的TH和bmv

结合了一个杰出的投掷力量和兼容性与广泛的通过填充电解质

>80% Throwing Power with Printoganth®P2 100×65um BMV

Printoganth®P2

通用高抛水平化学铜工艺,适用于“5G”和柔性PCB应用中的先进介质.

电介质粘附和覆盖

Printoganth®P2具有优异的附着力,即使在最光滑的基材上也不会起泡. 它与多种介质系统的广泛兼容性使Printoganth®P2成为具有广泛产品组合(MLB)的制造商的理想选择, 人类发展指数, 或生产混合介质pcb.

优秀的均镀能力

Printoganth®P2的增强型稳定剂包能够在通孔和盲微过孔中提供出色的抛丸能力. 与广泛的通过填充电解质的兼容性证明, Printoganth®P2是具有挑战性的人类发展指数 pcb和高纵横比面板的理想解决方案.

汽车
  • 通用水平化学镀铜工艺,适用于常规和高级介质
  • 采用高Tg FR4、BT、低df/dk材料等先进材料制成多层或高密度pcb板
  • FPCB或刚flex pcb
  • 通过孔或盲微孔的高长宽比面板

高角度环形暗场(HAADF)透射电镜研究BMV靶垫显示良好, 无空隙铜铜互连

  • 卓越的附着力和不起泡特性, 甚至在具有挑战性的衬底上,如聚酰亚胺
  • 广泛的兼容性,工业证明的电解铜工艺具有优异的通孔填充性能
  • 支持从FR4到高级介质或混合材料的混合生产能力
  • 满足最高的可靠性要求
  • 充分分析与一个优化的稳定剂包,以获得最高的浴稳定性
  • 下一代的Printoganth®P系列-直接解决方案,为您现有的镀铜基础设施

是什么激励着我们

为什么我们发明了Printoganth® P2

你的挑战

实现粘连, 在现代PCB和FPCB生产中,如何在广泛的介质上覆盖一致和可靠的化学镀铜层是您的主要挑战. 如果没有这些, 化学镀铜层会出现随机和失控的起泡或剥落, 这两者在批量生产中都是不可接受的.

随着最新的人类发展指数产品设计将微通孔的形成能力推向了极限, 在最复杂的几何形状中,达到你的目标的能力是一个基本的要求. 现在市场上有大量的经填充电解质, 一个单一的化学铜溶液是可取的,它将与所有的工作,并仍然支持他们的个人通过填充能力

我们的解决方案

Printoganth®P2是atomtech的最新产品, 以及用于水平PCB生产的最通用的化学铜工艺.
在前几代成功的Printoganth®P系列的基础上, Printoganth®P2在最广泛的多层介质材料上表现出优异的附着力和覆盖特性, 人类发展指数和FPCB制造.

稳定剂封装的发展意味着Printoganth®P2在盲微孔中展现出无与伦比的抛丸能力, 同时与最广泛的通径填充电解质兼容. 这两个因素证实了Printoganth®P2是化学铜工艺的最佳选择,以满足目前对人类发展指数 PCB生产的需求.

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