铅涂片去除,化学镀铜

 

直接电镀工艺解决方案

我们的产品组合

除污程序和金属化

集成湿化学工艺和设备解决方案,用于封装基片和印刷电路板(HDI/MLB和Flex/Flex- rigid)

快速的事实

  • 水平高端人工智能制造的全球市场领导者
  • 所有细分市场的除漆工艺的全球市场参考
  • 超过100条垂直生产线和230条水平生产线正在使用我们的化学铜工艺进行大规模生产

应用程序

  • 水平的化学镀铜
  • 垂直化学镀铜
  • 预处理 & 激活
  • 除污程序
  • 直接电镀
  • 透明基板的金属化

产品组合

水平的化学镀铜

非常好的覆盖和投掷力量,尽管挑战几何的BMV

  • Printoganth® U + 是非常适合生产高层数pcb利用多层内层和先进的HDI任何层, 或ELIC技术. 作为市场领先的高可靠性化学铜加工Printoganth® U +生产优良的铜对铜互连,即使在严重的热冲击条件下也能获得最佳的可靠性性能. 超过80个装置, Printoganth®U +在全球领先的HDI PCB制造商中拥有无可比拟的客户群.
  • Printoganth® T1 使用amSAP生产技术满足先进HDI应用的需求. 提供卓越的投掷能力和具有挑战性的盲微孔覆盖, 结合优化的铜厚度均匀性, Printoganth®T1与图案电镀电解质一起使用时,可实现sub - 30µm功能. 兼容多种介质材料, 包括BT和PI, 和一个优化的内部压力水平, Printoganth®T1在同类产品中表现出最佳的铜粘附性能,使其成为下一代移动设备pcb的理想化学铜工艺.
  • Printoganth® P +: Printoganth® P Plus由于其可控的内应力特性,即使在最光滑的基材上也能提供非常好的附着力和无起泡. 因此,它是Flex / Flex- rigid生产和MLB / HDI生产要求苛刻的基材,如PTFE或BT的最佳选择.
  • Printoganth® P2 是Printoganth P系列的最新更新,并在现有Printoganth P Plus工艺的基础上进行了改进,提高了投掷功率,并具有更广泛的经填充电解质兼容性.

垂直化学镀铜
Printoganth MV TP1

Printoganth MV TP1

  • Printoganth® MV TP2 是否经过优化,给盲人微孔高投掷能力, 包括楔, 而它的低沉积厚度可以实现10 μm以下的细线和间距. 低浴启动和哑口要求, 结合可行的稳定分析方法,加强过程控制, 使得Printoganth MV TP2成为高容量SAP应用程序的唯一解决方案, 或需要在amSAP和全SAP之间切换的制造商.
  • Printoganth® MV TP1 是设计来提供最高的投掷功率到盲微孔和他们的楔形, 支持10/10 μm及以下的超细线条和空格. 此外,它能使优异的干膜附着力和快速蚀刻铜镀层. 因此,它非常适合利用SAP技术来满足未来集成电路衬底制造商的需求. 额外的辅助系统自动过程控制确保恒定, 性能可靠,最大限度安全生产.
  • Printoganth® PV: 由于其独特的内应力特性,低到中等制造工艺是否能够在广泛的最具挑战性的基材上实现无起泡沉积. 结合其卓越的可靠性性能,Printoganth® PV是高度通用的, 大规模生产证明了先进MLB的化学铜工艺, HDI以及柔性/柔性刚性应用程序.
  • Noviganth® LS +: 大规模生产的垂直化学镀铜工艺是否已经过优化,成为中低技术垂直MLB / HDI客户的可靠且经济有效的解决方案. 结合我们专门的垂直去漆过程,Noviganth® LS Plus以最低的成本提供最高的性能.
  • Noviganth® AF 76:是Noviganth系列的最新版本,将低Pd轴承激活系统与高结构结合在一起, “自加速”化学铜浴. 它的生产已在美国验证了刚性,柔性和柔性刚性pcb.
  • Pallaganth®Noviganth® BV: Pallaganth®BV是一种基于Pd/Sn的激活系统,满足当今高容量PCB生产的需求.当与Noviganth®BV化学铜浴结合使用时, 他们为高可靠性应用提供了稳定和强大的低构建垂直化学镀铜工艺解决方案

 

预处理 & 激活

标准的激活

Neoganth®E激活系统

  • Neoganth® E 激活系统 是专门设计在最小Pd含量下操作,并具有出色的覆盖性能. 实现高活化剂浴稳定性,可显著减少钯沉淀和污泥形成, 确保Pd损失保持在最小, 但更重要的是, Pd保持在溶液中,以确保良好的电介质和玻璃覆盖. 适用于所有对成本控制至关重要的水平应用, Neoganth®E Activator系统非常适合于低和高容量的PCB生产

直接电镀

Viaking传播测试

  • ViaKing® 是一种成本效益, 增强石墨金属化工艺非常适合柔性材料, 柔性刚性和多层pcb使用外来或混合介质材料. 设计用于适应低蚀刻速率, 与石墨相结合,可以在更高的温度和pH值下工作, ViaKing®提供卓越的稳定性, 市场领先的高良率电解电镀的导电性和电气完整性.
  • Ecopact® CP 是否有一种成熟的以导电聚合物为基础的直接金属化工艺,适用于垂直和水平应用. 它的能耗低,不产生废水,不使用氰化物、甲醛等有害物质,是一种环保产品. 因此,Ecopact® CP通常被认为是人类发展研究中化学铜工艺的“绿色”替代品, MLB和柔性生产.
  • Neopact®: Neopact® 是一种基于钯的有机稳定技术吗. 它有一个无与伦比的能力,粘附几乎任何类型的基材. 即使在特氟龙上,Neopact®也能达到出色的电镀效果. 这使得它成为HDI, MLB和“异域”层压板flex应用的理想选择. 易于处理的过程是基于环境友好的化学制造Neopact® 一个面向未来的替代传统的化学铜工艺. 它适用于水平和垂直模式.

除污程序
直接电镀表面沾污去除

味之素裸层压板:涂前和涂后. 1000x)

  • 爱泰克先进的去漆工艺系列 Securiganth® MV 具有优异的清洁和粗化性能, 并基于semi additive process (SAP)技术为高端IC基板中的裸层板提供行业标准的去漆工艺.
  • Securiganth® E 非常适合HDI的水平去漆, MLB和柔性-刚性生产,使安泰成为最先进的HDI生产的水平去甲系统(化学和设备)的领先供应商.
  • Oxamat: attech生产的经验证的再生系统Oxamat显著降低了二氧化锰(MnO)的污泥2),在去漆过程中形成. Oxamat体系将锰酸盐再生为高锰酸盐, 从而防止污泥的积累和相关的额外的化学剂量. 另外, 由于不需要大量的清洁周期和补妆,Oxamat将维护时间缩短了一半.
透明基板的金属化
TeloTech TS黑

顶部:已接收的铜特征,底部:被TeloTech熏黑的铜特征® TS黑

  • CupraTech® TS和TeloTech® TS黑 -基于铜网的触摸传感器的金属化:ITO(铟锡氧化物)透明导电膜是目前最先进的技术,应用于世界各地制造的大多数触摸传感器. 最近, 几种相互竞争的技术出现了,使灵活和大尺寸的触摸传感器成为可能——基于ITO的技术是不可能的. 以铜网作为导电层的技术是目前最具发展前景的技术之一,阿特克为其提供化学解决方案. CupraTech® TS能够在不同的种子层上进行化学铜沉积,而TeloTech TS黑则最大限度地减少了基片上导体轨迹的视觉感受.
  • CupraTech® 火焰光度 -平板显示器的金属化:液晶显示器(LCD)中薄膜晶体管(TFT)的金属化技术是经典的铜溅射技术. 阿特克提供了用化学镀铜取代铜溅射的解决方案,从而克服了铜溅射的几个缺点,如溅射铜的应力转移到玻璃基板,导致高翘曲和玻璃破裂的风险. 除了, 化学铜能够电镀厚铜层,这可能成为下一代平板显示器的需求,以确保铜结构的足够导电性. CupraTech® 火焰光度是一种高速化学镀铜工艺,可实现优异的表面分布和低表面粗糙度性能——这两者都是这一应用的关键要求. 安泰不仅提供化学产品,还提供高科技水平输送设备,以适应平板显示行业的要求,特别是对薄和大尺寸玻璃面板的运输. 使用我们专用的VisioPlate设备,可以使火焰光度制造商实现最佳的技术性能,同时减轻对环境的影响.
  • CupraTech® 胃肠道米 -玻璃金属化:为了满足日益增长的兴趣,集成玻璃芯到先进的PCB设计, 并特别设计与阿特克独特的玻璃外壳使用® GI工艺,CupraTech® 胃肠道米化学镀铜工艺是直接在玻璃基板上沉积金属化层的理想工艺. 作为一种湿化学剂,CupraTech取代了昂贵且有限的真空沉积种子层® 胃肠道米工艺使高纵横比通过玻璃基板的孔,以及均匀的表面铜沉积,允许当前的细线特征形成.

Uniplate® P /磅

先进的大规模生产设备,用于水平输送方式的去漆和化学铜工艺

的Uniplate® P /磅系统是市场领先的高端HDI和IC基板生产设备.

  • Uniplate® P -在相同的工艺条件下,每个处理面板的通孔和bmv的去漆性能可靠稳定
  • Uniplate® LB -均匀的化学铜沉积和优异的投掷功率性能,由于独特的驱油装置系统,优化的溶液交换

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“安泰的核心竞争力是使介质表面导电. 作为水平化学铜工艺的发明者和市场领导者, 我们知道如何开发和微调我们的产品,以满足我们现有和潜在客户的最高要求.”

弗兰克Bruning
阿特克德国公司全球产品总监除污程序和金属化

最近的出版物

一种稳健的化学镀铜无钯活化工艺

开发了一种新的化学镀铜活化工艺, 在电镀工业中,哪一种不需要使用钯基活化浴. 本文所描述的新工艺的活化浴完全不含钯,是以胶体金属铜颗粒为基础的, 哪些是纳米级的. 这种浴槽也易于分析和控制. 这种新型铜基活化浴能够有效抑制胶体团聚和胶体氧化, 同时保持了化学镀铜质量和化学镀铜槽的稳定性. 除了, 新的活化浴可以使用数周,化学镀铜性能没有任何可检测到的恶化. 
在2019年IMPACT-IAAC上发表.

2019, pdf, 478 KB

在amSAP移动应用中提高性能的化学铜工艺的发展

本文讨论了一种化学镀铜工艺的性能,该工艺已开发,以满足具有挑战性的amSAP应用的需要. 通过使用自由基预浸化学, 形成, 由于活化剂污染而产生的不可控Pd残留物的积累和沉积几乎已经被根除. 采用高抛铜功率的铜浴, 30微米以下的功能被启用,微孔覆盖被证明大大改善, 即使是复杂的via形状,否则会遭受不均匀的覆盖和过早失效的风险.
通过开发和生产数据的混合, 本文旨在突出新型化学镀铜工艺在amSAP应用中的优势和稳健性能.
在2019年IPC APEX上发表.

2019, pdf, 1,000 KB

主动玻璃填料去除集成电路衬底形成膜及其对形貌和铜粘接可靠性的影响研究

以便在极小的范围内实现互连, 最新的层压板含有越来越多的球形玻璃填料, 需要用什么来补偿环氧树脂基体和电镀铜电路之间的CTE不匹配. 在工业加工过程中对树脂表面的去漆暴露了这些玻璃填料,削弱了它们在周围树脂基体中的锚定作用, 是什么降低了镀铜的附着力. 本文介绍了一种新开发的用于去除工业上重要堆积材料中的玻璃填料的清洁工艺. 详细描述了其对洁净度和铜对树脂附着力的影响,并用扫描电镜成像加以说明. 最后提出了一种机制, 说明与标准处理和氟化物蚀刻处理相比,附着力增加.
在帕萨迪纳市2018年iMAPS大会上发表.

2018, pdf, 1000 KB

新型无甲醛化学镀铜在下一代基材上的应用

本文介绍了一种新型的无甲醛化学铜电解液,它具有广泛的应用和材料, 特别是对下一代基板的加工. 工艺性能被详细评估,并以现有的基于甲醛的参考标准为基准. 通过多种分析技术对所获得的金属薄膜进行了表征, 介绍了粘接性能和不起泡性能. 关于化学浴稳定性的研究, 对抛电源和电气可靠性进行了评估,确认所提出的解决方案代表了一种合适的技术,在不损失工艺性能的情况下取代现有印刷电路板(PCB)生产中的甲醛,从而为行业提供了一种可持续的“绿色”替代方案.
在帕萨迪纳市2018年iMAPS大会上发表.

2018, pdf, 750kb

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