提倡发展的先驱者

先进Anlagenkonzepte

我们的Produktübersicht

原子能独有的工地概念

为客户提供最高的生产率和最高的效率

总结中的事实

  • 独特的工地概念:我们生产化学品, 设备, 进程技术,服务和备用件
  • 领导可持续解决方案
  • 这两个在德国和中国的生产设施
  • 德国的环境生产

应用程序

  • 回路电路
  • Chipträger
  • Halbleiter
  • 现代Packaging
  • Flachbildschirme

Produktübersicht

Permanganate-Desmear
 

原子能工厂多才多艺 Uniplate® P 让不同的回路有高渗透率,比如z.B. 多层层的路障, 用于半导体程序的远程导电电路或未经处理的铜制开关 , 和erzielt somit best productionsergeisse mit fast allen möglichen Basismaterialien (ßer chemisch nicht en Substraten and acryylhaltigen Materialen).

 

Anlagen-Highlights:

  • 水银与永久性传动装置的高等不锈钢容器, 为了最大的程序稳定性和维持成本
  • 凹槽系统
  • 设计, 资源einzusparen - das chemische regeneration system für eine laufende production and stable Prozess-Parameter (Oxamat®für Permanganat-Regeneration) and durchdachtes Spülkonzept
  • 通过先进流体技术拥有强大的动力

 

 

 

Stromloser Verkupferungsprozess
 

你看那个水平轻浮的铜粘合模型 Uniplate® LB,是Weltstandard für德国的金属标准. 系统解决方案可适用于多种唱片尺寸和尺码. 目前被超过250 Uniplate®LB设施为联盟、HDI Chipträger生产.

 

Anlagen-Highlights:

  • 维修通道的金属方法
  • 高效率的水管理和液体交换
  • 效率极高的冲法
  • 自动化Reinigungszyklen
  • 化学分析系统能提供最优的性能

 

 

 

Direktmetallisierung
 

Uniplate® NP wurde für den Neopact direct - metalisierungsprozess entwickelt and für所有的基础材料, 包括氟.

The Uniplate® CP 是原子核的水平进端设备. 这个电路用来生产远程遥控电路, mehrlagigen, 弹性路障,适合电路板.

 

Anlagen-Highlights:

  • 选择性的过程, 可用来填充袋和金属离子
  • 抗抑郁药再生系统,以减少化学消耗量
  • 基本材料挑选层次很多
  • 低Platzverbrauch

 

 

 

Elektrolytischer Verkupferungsprozess
 

自1987年推出市场后,核能科技公司卖了950块的磁盘. 所有的一切都是美好的über所有的美好 Uniplate® 库普拉特2, ist 梅高美集团s horizontale Beschichtungsanlage die führende technology für die production von hochwertigen massenproductten in various Anwendungsbereichen . ist attechs horizontale Beschichtungsanlage die führende technology für die production von hochwertigen massenproductten in various Anwendungsbereichen . ist attechs horizontale Beschichtungsanlage die führende technology für, 像是填塞直通钻孔,然后填塞.

 

Anlagen-Highlights:

  • 脉搏- gleichrichter für gleichmäßige Oberflächenverteilung和频率-kontrollierte hohe 22.2, 实现常规的单一化和改善的表面
  • 为了更高的几何天赋
  • 分子过滤系统整合
  • 提高了自动化和效率
  • 节约用水电力和化学能源

 

 

 

表面和内部拖带
 

这些梅高美集团 地平线® Bondfilm ® 家庭和睦生产slösung für增进感情Oberflächenbehandlungen. 它包括:
地平线® Bondfilm ® 应用智能、节省成本的原子弹 地平线® Bondfilm ®LDD •一个独特的过程, 用改善二氧化碳激光吸附剂瞄准表面, 还有激光钻孔, 靠谱推进器.
这两家工厂都提供原子能方面的尖端技术来进行化学处理, 需要大量的材料安全运输以及流动性的交付.

 

Anlagen-Highlights:

  • 自动电子释放装置
  • 尖端的洗碗机技术
  • 全自动化系统追踪和控制
  • 先进Sicherheits-Features

 

 

 

Endoberfläche
先进的 Stannatech® 金属加工技术是一种焊接标准dünnsten金属加工技术. 所有的汽车都是我们汽车公司的产品. 我们的 地平线® Stannatech® 生产体系是目前市场上可行的最佳生产程序. 装有原子特殊的设备 Crystallizer™ —— ConStannic™ für这是一个完美的系统für这是一个不含铅的系统Löttechnologien和一个技术. Stannatech® 与市场最快速、最可靠的利率.  

 

Anlagen-Highlights:

  • 自动驾驶、控制全程
  • Zusatzgeräte康斯坦尼™与结晶器™与Laufzeit™与Laufzeit™höhere化学饲料 & Bleed-Prozess
  • 它的翼展更小,数量也比传统做法高
  • 特殊的滚筒能够安全运送小块瓷器

半导体产业和现代芯片业的惊夫镇破
MultiPlate® 此系统是一种全新的铜电解质捕获系统, 我们将为您提供优质的产品zukünftigen高端包装的最佳性能-安文德根zu gewährleisten. 《梅高美集团》在《梅高美集团》和Rückseite《梅高美集团》中. 因为可能的机会,这个过程参数,例如z. B. 22.2, 水流或心跳参数, 进行个性化服务, 把她的名字写在邮箱Oberflächenverteilung在上面.
MultiPlate®可以für runde als für eckige basisismateriisalien和somit für薄片可以在geeignet上使用技术.
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丹妮丝在数学系

Mit jahrzehntelanger Erfahrung in the horizontaln Nasschemie hat at neues superschnelles Verkupferungsverfahren entwickelt, 那个功能 CupraTech® FPD-Prozess和 VisioPlate® 组成. 这是我的一个ßgeschneidert的一个模具,一个nächsten的产品的新一代的flachbildschirm - industrial.

 

这些VisioPlate® 特征:

  • 快速的消耗
  • 可为化学Kupferschicht直到Fördergeschwindigkeit 2µm
  • 这是为了防止一些微粒子

 

呜!

所有的技术人员都是在狱中工作的über在狱中工作的人都是在狱中工作的人Lösungen. 当然,这能让最大限度投资, 也是我们唯一能达到的目标, 我们的系统生产是最优的,而且我们的原始技术可以使我们的产品更好.

三个男人.200哪个, 直到今天在全球各地广泛运作, 使这个服务和零件完善了. "今天提供" Origonalteile 例如我们生产设施的所有重要组成部分, 为Uniplate®, 地平线®, MultiPlate®, VisioPlate®以及对我们最新的Portfolio-Ergänzungen多边形®和vPlate®.


Kundenvorteile:

  • 梅高美集团 原版的备件 对最佳作业质量和可靠性有充分的规定
  • 全面投资
  • 供应系统, 游行和服务(安装, 生产sunterstützung, 检查换零件
  • 有竞争力的业务费用
  • 延长其作业寿命
  • 核技术继电器全球都有售
  • 全球可用服务小组协助当地安装技术
  • 受过良好训练且服务精良

高科技制造

Transporttechnologie

运用超速的通用运输系统

研发了全球原子能运输系统, um einen zuverlässigen horizontalen Transport für in großes unterschiedlichen Plattendicken zu verarbeen.
环球运输系统由usl.
这是UTS的新版本, welches neue Möglichkeiten für einen sicheren Transport von ultra dünnen unseren Uniplate®和horizontal - linien材料gewährleistet.

你会找到的

MultiPlate®

电子化学系统für封装技术nächsten生成(英文视频. 语言)

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