Spherolyte®UF3 -电解铜工艺的RDL,细线RDL, RDL+ VIA,支柱

2019年5月10日,柏林: 在今年的IEEE第69届电子元件和技术会议(ECTC)上,阿托克将展示其产品系列, 半导体先进封装解决方案的路线图和技术论文. 的ECTC, 在拉斯维加斯的大都会举办, NV, 从5月28日到5月31日在美国, 这是行业最重要的国际会议吗, 该行业的领先专家聚在一起讨论和学习包装, 元器件及微电子元器件的科学与设计.

梅高美集团将展示其最新的金属化产品,包括用于下一代RDL和支柱的Spherolyte®产品线, Xenolyte®系列产品适用于所有化学金属化需求, 以及其新的MultiPlate®电解沉积平台, 为晶圆和面板电镀提供灵活的解决方案. 关于梅高美集团产品系列的详细信息,请访问我们的展位308, 在那里,阿托克的专家可以帮助选择下一代先进包装技术的工艺和设备.

第三堂课:RDL和增材制造,5月29日,星期三,上午8:50开始.m. 9:15 p.m.,
Ralph Zoberbier,销售总监 & 营销EQ厄尔, 将呈现“具有挑战性的扇出面板级包装设计的电解电镀工艺优化”(合著者:布雷塔·谢勒, 导演R&D EQ GMF / EL, Christian Ohde, PP Vertical全球应用经理).

有关梅高美集团或其产品的更多信息, 请联系北美销售团队: usainfo@racecraftseats.com