最后完成的整条线

为了满足现在和未来的市场需求

Aurotech® +

面向HDI的ENIG工艺

最小化镍腐蚀

化学平衡金浴,以优化镍/金交换机制的效率

防焊罩和外来材料兼容

消除现场关键焊接罩和基材变色

异常分布

的Aurotech® AU +镀层分布均匀,无需复镀

一个镍/金界面的例子


Aurotech® 另外是一个更新的化学镀镍金工艺,以满足当前的要求.

它结合了梅高美集团在化学镍和浸没金方面的最新发展.该工艺适用于处理奇异材料,并通过采用Aurotech将焊罩攻击兼容性最大化® NIC镍和已设计,以确保最低限度的镍腐蚀.与SMT处理相关的半堵塞通孔可以使用Aurotech进行处理® 加料处理,无“微红变色”风险.

  • 高端的人类发展指数基板
  • 非常适合移动应用程序
  • 特殊材料的兼容性

3次微蚀刻后,金表面无侵蚀


  • 达到并超过人类发展指数世界对ENIG的最低期望
  • 4 MTO用于5g/l镍的化学镍浴
  • 经过验证的铝线能力和特殊的金丝键合潜力
  • SIT兼容的SIT生产

是什么激励着我们

为什么我们要开发Aurotech® +

你的挑战

以可接受的价格反复获得良好的可焊性和粘结性. 应避免出现传统ENIG相关问题,如黑垫、变色等.

我们的解决方案

Aurotech® +是一种优化镍工艺的组合,最大限度地延长使用寿命,同时兼容现代环境中可用的功能性基板, 而浸入式黄金几乎不会出现镍的腐蚀,也不会脱皮或变色.

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