高级处理器应用程序的包上包示例

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来源:Yole Development,“外包装,技术和市场趋势”,发布于2016年

柏林,12. 2017年5月: 梅高美集团, 专业电镀化学品的全球领导者, 设备和服务将在即将到来的2017年ECTC上展示其用于FO-PLP级封装(FO-PLP)的下一代电镀技术, 5月30日至6月2日举行, 2017, 在佛罗里达州的华特迪士尼世界天鹅和海豚度假村, 美国. 梅高美集团的专家们还共同撰写了关于细节面倒装芯片工艺技术和3D Cu-Cu和微凸点键合技术的工作,这些工作将作为协作工作在ectc项目会议上展示.

在5月31日的一次互动演讲中, 2017, 上午9点到11点, 拉尔夫Zoberbier, 德国阿托克技术有限公司设备销售和市场经理, 将展示fo -面板级封装的下一代电镀技术. 在他的演讲, 拉尔夫Zoberbier将突出当前基于面板的包装应用中的制造挑战,并介绍阿托克的MultiPlate®设备和电镀工艺的最新技术发展和解决方案, 致力于下一代FO-PLP.

由梅高美集团专家共同撰写的工作将在以下项目会议上提出:

  • 第九部分:细间距倒装芯片工艺技术, 五月三十一日下午一时五十五分, 铜柱的表面光洁度和阻隔层的作用
  • 21场:3D Cu-Cu和微凸点键合技术, 在六月一日下午一点半, 关于“低温烧结双模态颗粒基全铜互连线的形貌研究”

在会话9, “铜柱结垢至20 μ m沥青及以下:表面光洁度和屏障层的战略作用”首次演示了20 μ m沥青下铜柱间的互连, 由于创新的互连设计和表面光洁度冶金的进展,精确控制和独特的界面反应. 新型表面精加工冶金, 采用EPAG代替标准ENEPIG, 由于其传统的高厚度镍层,限制于粗布线沥青. 这个关键的创新, 同时消除了铜柱和焊帽之间的Ni阻挡层和预回流步骤, 启用, 第一次, 钎焊高度小于7 μ m,可形成可靠的铜柱接头, 可扩展至20µm沥青.

第21部分的“低烧结温度下形成的双模态粒子基全铜互连的形貌研究”展示了浸渍基的主要优点, 所有的铜互连技术. 这些技术与不同表面处理的兼容性是讨论的优势之一. 最突出的是新型表面光洁度EPAG的兼容性, 哪里的阻力和剪切强度比较, 在某些情况下, 优于现有的传统表面处理. 化学镍对精细螺距分辨率和高频应用的负面影响通过EPAG工艺得到了解决.

了解更多关于这些技术的信息, ECTC 2017的参观者将被邀请参加演讲,并与阿托克的专家现场讨论这些和其他问题.

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伊冯Fuetterer
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伊冯.fuetterer@racecraftseats.com

关于梅高美集团
阿托克是世界领先的印刷电路板专用化学品和设备制造商之一, ic基板及半导体行业, 也适用于装饰和功能性表面处理行业. 阿托克的年销售额为1美元.10亿年. 该公司完全致力于可持续发展——我们开发技术来减少浪费和减少对环境的影响. 梅高美集团总部位于柏林, 德国, 雇佣4人以上,超过40个国家的000人.