by 马库斯·莱尔 | 2018年3月20日 | 新闻稿
覆盖性能比较与. Neoganth®B预浸4种不同的基材(Isola IS410, 松下R1755C, 南亚NP140, 生益S1141)新化妆后, Neoganth®W预浸在随后的柏林激活浴中的最大拖入量,...
by 马库斯·莱尔 | 2018年3月12日 | 展会和活动
InPro®THF:电流密度:1.5 / dm², dimple < 5μm [/et_pb_text][/et_pb_column][et_pb_column type="2_3"][et_pb_text admin_label="梅高美集团 presents new solutions for (a)mSAP applications at CPCA 2018" background_layout="light" text_font_size="18" border_style="solid"...
by 马库斯·莱尔 | 2018年3月7日, | 新闻稿
atech的MultiPlate®功率IC柏林, 3月6日, 2018: 梅高美集团宣布将于3月14日至16日在上海举办Semicon China 2018展会, 2018. 3月16日，周五，上午11:30到11:45，全球产品经理Cassandra Melvin...
by 马库斯·莱尔 | 2018年3月5日, | 新闻稿
Daniel Wan将推动战略性的人力资源计划，并在全球范围内发展人力资源功能, 3月5日, 2018年:阿托科技在人力资源组织中加强战略定位，聘请Daniel Wan担任...
by 马库斯·莱尔 | 2018年3月1日 | 新闻稿
atech革命性的新工具MultiPlate®用于FOPLP Berlin, 2月28日, 2018:在即将到来的2018年IMAPS设备封装大会上, 梅高美集团将介绍从扇出晶圆级封装(FOWLP)到扇出面板级封装的转变...
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