柏林,2021年4月1日 ——梅高美集团, 全球领先的电镀和表面处理化学品及印刷电路板设备供应商, IC基板, 铅帧, 连接器和半导体先进封装, 很高兴宣布它将参加第17届国际设备包装大会. 该会议将于2021年4月12日至15日在网上举行.

今年,原子科技集团将参与两项技术论文报告:

  • Dr. 布丽塔一起创造Schafsteller, 该公司的全球产品经理的选择性整理技术, 将在第三届汽车应用-先进封装和测试赛道上发表题为“已知的可靠性与提高效率-下一代Ni/Pd/Au饰面”的技术论文.
  • 罗杰·梅西, 德斯梅尔和金属化技术公司的技术营销经理, 将在“汽车应用-高级封装和测试”环节第四节讨论“化学铜处理中钯活化系统的可行的铜基替代方案”.

从4月12日到5月10日,这两份报告都可以点播观看.

 

会议: 第17届国际设备包装大会

日期: 2021年4月12日至15日

如需更多资料,请浏览: http://www.imaps.org/device_packaging_conference.php

如欲报名,请浏览: http://imaps.org/device_packaging_registration.php

 

我们的技术会议将于4月12日起按需提供:

报告1: “已知的可靠性和提高的效率-下一代Ni/Pd/Au镀层”. 布丽塔一起创造Schafsteller
报告2: 罗杰·梅西的“一种可行的铜基替代钯活化系统用于化学铜处理”