2021年12月21日,柏林 ——梅高美集团, 专业化学品的全球供应商, 设备, 软件, 和服务将参加2021年在台湾举行的TPCA展, 由TPCA台湾电路板协会主办
十二月二十一日至二十三日.

除了欢迎其客户和其他商业合作伙伴在TPCA展览楼层, 梅高美集团还在今年的IMPACT会议上举办了一个专门的会议, 由IEEE-EPS-Taipei, imap与对策, 工研院和TPCA. 本次会议是台湾最大的PCB及高级封装专业人士聚会. 今年研讨会的主题是“影响5G+”. 随着5G能力的迅速采用, 世界正在快速发展loT等新技术, 人工智能(AI)和边缘计算. 为了支持这种增长, 为了满足高性能计算应用的需求,异构集成方案正在不断发展, 例如. 支持技术,如扇出RDL, 嵌入式硅桥和其他材料正在被用于提高模对模互连密度,超越IC基板本身,但仍然很大程度上依赖于IC基板本身的设计和能力. 因此, 这两个, IC基板技术的持续扩展和发展, 是整体高级包功能的关键吗. 随着IC基板特征尺寸被推到下一代, 收益率, 可靠性, 性能要求导致了材料集的严重变化, 集成方案和整体过程性能需求. 梅高美集团将为持续的IC基板扩展提供一些关键的实现工艺解决方案,并很自豪地围绕“支持高性能计算的下一代封装基板”举办整个会议。.

我们的团队很兴奋,非常期待您亲自到台北来. 我们在IMPACT会议上展示了我们的最新发现,以及针对多氯联苯的湿化学品和设备工艺解决方案的产品系列, IC基板, 连接器, 铅帧, 和半导体应用. 在展位找到我们 K-406.

我们在IMPACT上的演讲:

12月21日:40 - 16:10
Dr. 拉尔夫·施密特(R经理&D)
朝向Cu-Cu直接结合:控制铜镀层的晶体生长,以尽量减少结合过程中的界面形成

12月21日:10 - 16:25
Thomas Thomas(表面处理技术全球产品经理)
用于超低信号损耗PCB制造的混合键合增强系统

12月22日:50 - 15:05
布雷塔·沙夫斯特勒(全球选择性整理产品经理)
自催化镀锡-开辟镀锡表面处理的新应用机会

12月22日:10 - 17:25
Roger Massey(技术战略和战略营销经理)
“铜 盲孔的再结晶与纳米孔洞分类”

支持HPC的下一代封装基板
12月22日:10 - 17:40
Kuldip Johal(全球OEM总监)和Jobert van Eisden(北美OEM总监)
“用下一代先进高性能计算封装工艺技术迎接ic基板扩展的挑战”

更多关于展览的信息和地点可以在这里找到:
http://tw.tpcashow.com/en/home-4/

会议: TPCA Show and IMPACT 2021
日期: 2021年12月21日至23日
聚会地点:台北南港展览中心(1号馆)-台湾台北
梅高美集团摊位号.: K-406

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