Spherolyte®UF3 -电解铜工艺的RDL,细线RDL, RDL+ VIA,柱

2019年5月10日,柏林: 在今年的IEEE第69届电子元件与技术大会(ECTC)上,atomtech将展示其产品阵容, 半导体先进封装解决方案的路线图和技术文件. 的ECTC, 在拉斯维加斯的拉斯维加斯大都会酒店举行, NV, 从5月28日到5月31日, 这是业内首屈一指的国际会议吗, 业内领先的专家聚在一起讨论和学习包装, 元器件、微电子元器件科学与设计.

atomtech将展示其最新的金属化产品,包括下一代RDL和pillar的Spherolyte®产品线, Xenolyte®系列产品可满足所有化学金属化需求, 以及其新的MultiPlate®电解沉积平台, 设计为一个灵活的解决方案,为晶圆和面板电镀. 关于atomtech产品系列的详细信息可以在我们的308展位上找到, atomtech的专家可以帮助选择下一代先进包装技术的工艺和设备.

在第三场:RDL和增材制造,星期三,5月29日,8:50 a.m. 9:15 p.m.,
拉尔夫·佐伯比尔,销售总监 & 营销EQ厄尔, 将举行“具有挑战性的扇形板级封装设计的电解电镀工艺优化”(合著者:Britta Scheller, 导演R&D EQ GMF / EL, Christian Ohde PP Vertical全球应用经理).

了解更多关于atomtech或其产品的信息, 请联系北美销售团队: usainfo@racecraftseats.com