电子在梅高美集团

产品概述

先进的湿化工艺、生产设备和服务

我们开发, 生产和销售电镀化学品和印刷电路板制造设备, 包底物, 半导体, 引线框架和连接器,被公认为电子电镀行业的领先创新者.
更好的连接趋势, 更大的设备功能, 性能, 和小型化, 会导致我们客户的产品更加复杂, 比以往任何时候都更需要先进的技术解决方案.

今天,我们在表面处理领域为全球制造商提供领先的水平设备和湿化学工艺技术, 金属化, 电镀, 最终完成, 以及垫金属化, 铜柱, RDL, TSV, 和双大马士革电镀. 我们全面的投资组合, 由水平和垂直过程组成, 使我们能够参与到未来的各种增长领域, 比如下一代智能手机, 电动和自动驾驶车辆, 物联网, 5G, 虚拟现实, 与人工智能.

在国内主要行业

我们的解决方案使创新在各行各业成为可能

从先进的移动设备, 计算机和消费电子产品, 通过通信基础设施, 从汽车和航空航天到医疗和工业——我们的先进技术解决方案支持各种电子元件和设备固有的聪明功能. 这不仅表明了我们技术的范围,还表明了我们提供的产品和我们服务的行业的广泛组合.

在全球范围内, 印刷电路板领域的领先制造商, 包底物, 半导体, 引线框架, 连接器依赖于我们的专业知识, 产品, 服务和创新. 我们直接与客户合作, 原始设备制造商和一级供应商, 这给了我们对市场和技术趋势以及未来产品需求的战略洞察. 这加强了我们向正确方向投资的能力,以更快地满足日益增长的需求.

智能手机

大数据基础设施

汽车电子

消费电子产品

通信基础设施

计算

移动设备解决方案

我们的化学工艺技术和设备用于制造最复杂和最具挑战性的印刷电路板(柔性/刚性柔性), 多层, 使用mSAP技术的人类发展指数), 包底物, 半导体, 引线框架, 以及今天在高级移动设备中使用的连接器.

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汽车解决方案

我们特别关注汽车制造商及其供应商的需求和要求. 我们的产品系列提供湿化学工艺技术和设备,用于制造印刷电路板(柔性/刚性柔性), 多层, 人类发展指数), 包底物, 半导体, 引线框架, 以及用于发动机和车身控制单元的连接器, 动力传动系, 机电一体化, 照明, 信息和娱乐, 传感器, 雷达, 相机, 和ADAS模块.

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“我们以技术为核心,为日常电子产品开发产品流程——从最复杂的半导体部件到高质量的产品, 高密度互连印刷电路板.”

哈拉尔德达里奥
原子科技集团电子总裁

我们的技术和服务中心

帮助客户在所有关键市场中领先一步

凭借我们的全球技术中心网络,客户支持随时随地. 我们的专家团队为每一个技术需求提供一流的支持和咨询.

我们在电子业务部门运营11个技术中心. 他们分布在德国、日本、中国、新加坡、台湾、韩国、印度、美国和巴西.

多平台® P

我们的解决方案为下一代包装技术

  • 多平台® 是新一代封装技术的革命性的ECD电镀工具. 多平台的® P系统是特别设计的面板级包装,能够处理面板高达650×610 mm.
  • Innolyte® PLP -我们的RDL和通孔填充工艺提供了优良的分布和通孔填充能力,结合了优良的线条形状
  • Innolyte® 我们的高纯度铜柱电镀工艺在电流密度高达20 A/dm²时提供了最好的均匀性,并且在IMCs中没有空洞

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