by 比安卡Jaeck | 2019年9月27日 | 新闻稿
Spherolyte®Cu UF3 - Cu RDL工艺用于微孔填充和细线电镀柏林, 9月27日, 2019: 梅高美集团, 在印刷电路板和封装基材制造的化学品和设备领域处于世界领先地位, 将出席...
by 比安卡Jaeck | 2019年9月23日 | 新闻稿
Polygon®PLB Line®-阿托泰克的新型去漆和化学铜线，卓越的盲微通过填充能力，使高可靠的多层, 刚挠和HDI PCB生产柏林, 9月23日, 2019: 梅高美集团, 全球领先的供应商...
by 比安卡Jaeck | 2019年9月20日 | 新闻稿
InPro®RA -柏林铜晶体结构, 9月20日, 2019: 梅高美集团, 领先的表面处理解决方案提供商, 提供化学, 设备, 以及支持不同终端市场(如移动设备)的服务, 电脑, 消费电子产品, 全球...
by 比安卡Jaeck | 2019年9月16日 | 新闻稿
Spherolyte®Cu UF3 - RDL电解铜工艺, 细致RDL, RDL +通过, 支柱柏林, 9月16日, 2019: 梅高美集团, 全球领先的PCB电镀和表面处理化学品及设备供应商, 先进的半导体封装和双封装...
by 凯瑟琳金牛 | 2019年9月11日 | 展会和活动
attech将在AIMExpo 919展位上展示其赛车运动解决方案. 加入我们来了解更多关于刹车的产品亮点, 排气系统, 减震器, 车轮和更多的摩托车零件需要最高质量的产品功能. 梅高美集团...
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