by 比安卡Jaeck | 2019年9月27日 | 新闻稿
Spherolyte®Cu UF3 - Cu RDL工艺用于微孔填充和细线镀柏林, 9月27日, 2019: 梅高美集团, 在印制电路板和封装基板制造的化学品和设备领域处于世界领先地位, 将出席...
by 比安卡Jaeck | 2019年9月23日 | 新闻稿
Polygon®PLB Line®- 梅高美集团的新型去皮和化学铜线，具有优良的盲微通充能力，使多层膜具有高可靠性, 刚挠性和HDI PCB生产柏林, 9月23日, 2019: 梅高美集团, 全球领先的供应商...
by 比安卡Jaeck | 2019年9月20日 | 新闻稿
InPro®RA -柏林铜晶体结构, 9月20日, 2019: 梅高美集团, 领先的表面处理解决方案提供商, 提供化学, 设备, 以及支持移动设备等多种终端市场的服务, 电脑, 消费电子产品, 全球...
by 比安卡Jaeck | 2019年9月16日 | 新闻稿
Spherolyte®Cu UF3 - RDL电解铜工艺, 细致RDL, RDL +通过, 支柱柏林, 9月16日, 2019: 梅高美集团, 全球领先的PCB电镀和表面处理化学品及设备供应商, 半导体封装和高级双...
by 凯瑟琳金牛 | 2019年9月11日 | 展会和活动
梅高美集团将在AIMExpo的919展台展示其赛车运动解决方案. 加入我们来了解更多关于刹车产品的亮点, 排气系统, 减震器, 车轮和更多的摩托车部件，要求最高质量的产品功能. 梅高美集团...
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