by 马库斯·莱尔 | 2018年8月30日 | 展会和活动
顶部:镀细纹, Cu pads; bottom: Microvia filling, CD < 20 µm Berlin, 8月30日, 2018: 梅高美集团今天宣布将参加今年的SEMICON台湾展, 于九月五日至七日举行, 2018, 在台北南港展览中心1号馆,...
by 凯瑟琳金牛 | 2018年8月29日 | 新闻稿
Formation of a 3D fillet on the flank of a QFN; Source: Micronas, 弗莱堡, 德国柏林, 8月29日, 2018:爱拓科技今日宣布，将参加2018年第38届国际电子制造技术(IEMT)大会，展位号为....
by 凯瑟琳金牛 | 2018年8月28日 | 展会和活动
梅高美集团将在今年的SCE - Surface上展出 & 涂料2018年世博会, 印度唯一也是最大的一次展览聚焦于表面工程, 准备, 完成, 涂料 & 腐蚀保护. 作为电镀化学品的领先供应商，...
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